气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于。 ( )

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气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于。 ( )

A.热影响区的再结晶区
B.热影响区的不完全重结晶区
C.焊缝金属一次结晶过程
D.焊缝金属二次结晶过程
正确答案C
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