剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具，不得损伤导线。切口处绝缘层与线芯宜有( ）倒角。

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剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具，不得损伤导线。切口处绝缘层与线芯宜有( ）倒角。

A.15°
B.25°
C.30°
D.45°
正确答案D
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