在芯片设计初期,大部分模块可能都是硬IP Core,当芯片完成设计、验证、投片测试直至大规模生成时,软IP Core会越来越多。

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在芯片设计初期,大部分模块可能都是硬IP Core,当芯片完成设计、验证、投片测试直至大规模生成时,软IP Core会越来越多。

A.正确
B.错误
正确答案B
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