三维集成电路
三维集成电路是在一个芯片上制作出的具有多层立体结构的集成电路。具体做法是：先在一个硅衬底上制作一层集成电路，然后覆盖一层绝缘层；再在绝缘层上形成一层晶体薄膜，在制作第二层集成电路，利用类似的方法再制作第三层、第四层，各层之间可以穿孔连线。
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