引线框架。产品成分，铜99.6%以上，铁0.05%?0.15%，磷0.015%?0.05%。用途：专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接
本题商品应查阅第16类“机器、机械器具、电气设备“……”第85章“电机、 电气设备及其零件……”。根据第16类类注2的规定：凡在第84章、第85章的品目列名的 货品，均应归入该两章的相应品目。因该商品专用于生产集成电路，应归入品目85.42 "集成电路”，最终归入商品编码8542.9000 “零件”。
